半導體工程師職務說明，你所不知道工程師職務細節 (下)
一直都提到生產線工程師，那研發工程師呢?真的就像學校實驗室做研究嗎?半導體研發工程師也是如此嗎?讓我們繼續看下去。
研發工程師也非成好幾種，這邊不談IC設計/layout Tape out工程部門，因為他們是需要專業電子學課程才能任職。這邊以材料系能夠勝任的研發工程師為主。
<半導體RD Pathfinding, TD工程師>: 先製程可能 — 技術探路
這一類RD工程師只看最先進的製程開發路線，完全以全新開發製程為主，但是大部分非投入先進製程的半導體公司基本上逐步減少該職位。單純看這個製程可能性，不討論良率，因此製程技術可行就下陷。很多時候他們會需要博士，常常要看論文來做實驗
<半導體研發整合工程師RD Integration, NTI>風險量產 — 推進產線
很多RD工程師也需要帶LOT (貨)來確認TD開發的沒問題，並以某一道製程的量產可行大幅度提高，一路要讓這個新製程可以量產。一般可以量產要達到60–80%,這一些研發工程師很多會和製程整合/製程/良率部門合作。回到量產部門則要達到90%甚至高。這邊談的良率是最終可用的Die,每一道製程良率要求都超過99%,因為99% 1000次方也變成很低了，所以每一道良率都卡很緊。在開始導入新量產的工時後，NTI部門往往壓力會大，因為所有問題都會找他負責
<半導體研發/設備/製程工程師>
研發一樣需要設備和機台製程能力的工程師，他們基本上看生產線做的很類似，只是下面的設備工程師會去驗研發用的機台，製程則是和生產製程一樣，也要做生產時候貨的水位確認，唯一差別是研發時候所帶的貨。優點是帶的貨LOT會比量產少，而缺點改機, 解晶圓圈限會比量產更多種。
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