半導體就業 EP1 薪資部分
進半導體產業，應該先了解市場薪資行情，以下是以國立碩士薪資為主，半導體產業主力分成三塊，IC設計/晶圓代工/IC封測，IC設計薪資低薪最高，晶圓代工其次，底薪最低屬於IC封測。但是如果IDM廠或是DRAM廠IC封測則底薪相對Ok,但分紅不如晶圓廠分紅，其次還有設備商，尤其是美商設備商(Vendor)，這類薪資相對加上津貼薪資相當有競爭力。
IC設計高底薪主要是IC Designer最高。基本上一線大廠7萬+-0.5萬，並上看18–24個月分紅。新人前三年底薪相對優勢，而且工時和生產壓力相對沒那麼大。但在IC Debug的可能搞一搞到11–12點下班是有可能。
IC晶圓代工底薪落在45–55K,這幾年有一些DRAM廠製程工程師甚至是起薪6萬，但是DRAM廠分紅相對沒這麼多，而且受景氣影響，不好的時候可能1個月，好的時候可以4個月左右，分紅有的很高，但是要在滿一年後才開始高薪，假日需要值班，常常出現大夜。
IC封測基本年薪是相對較差，唯一優勢是常日班，薪資大概落在42–48K，外商封測廠有機會到5–6萬。唯一優點是有機會假日不用值班，當然是研發產品或是外商比較有機會不輪班。
IC晶圓廠設備商，主要有4到5間，主要四大製程的設備為主，加上車補津貼可以到6萬5左右。薪資上破百幾乎相當容易，而分紅好的幾乎跟最大晶圓廠差距極小，而且工作相對彈性，但是工作壓力不小而且工時長(ON-CALL)，甚至逢年過節被Call也是有可能的。
菜鳥工程師總結:
1. IC設計落在6萬5到7萬5左右，這薪資主要是電資相關科系
2. 晶圓代工薪資落在4萬5元到5萬5元，有的外商可以到6萬
3. 封測廠落在4萬2到4萬8，產品研發有機會是常日班，假日不值班
4. 四大設備商年薪可以破百，On call機率大，好的能追上晶圓廠。
PS. 以上主要是國立碩班薪資，碩士在科技業薪資差5千-1萬
