晶圓廠工程師職務說明，你所不知道工程師職務細節 (上)
一般在科技版口中，你會聽到製程整合/製程/設備工程師，這的確是很粗的分類，但是只是分成這樣嗎?其實不是的。半導體整段製程是很複雜的，除了生產外，其實他還有量測/缺陷檢查，甚至是半導體黃光光罩(Photo Mask)都有要人負責設計，甚至做品管。讓我看看除了傳統劃分的工程師職務，還有哪一些?
1.製程整合部 (Process Integration): 會分成帶貨整合(Lot owner)工程師，還有負責電性(WAT, CP)的整合工程師，但是帶貨的需求是比較大，所以比較少聽到整合負責WAT的工程師，他們主要負責在工程部確認晶圓的WAT結果，算是製程整合部的支援部，當然還是以Loop端為大宗。
2. 缺陷工程部: (Defect team): 大部分主要是做生產線缺陷確認的，並且是判 斷是由哪一段製程出問題，因此特別招製程工程師討厭。但缺陷工程師其實也有矛盾，找的Process owner (PE)過少人去查，如果貨(lot)出問算是Defect team放的，找的Process owner (PE)過多人去查，大家就會推來推去。找誰去合作怎麼找也是這個組的壓力。這組又分成負責生產線端(loop)和開發缺陷偵測技術的，當然還是以Loop端為大宗。
3 量測工程部: (Metrology team): 主要負責線寬(CD, Critical dimension)確認，有問題告訴Process owner (PE), 由其是在先進製程端才特別重要的職缺
4. 光罩工程部 (Photo Mask team)，有的叫做OPC(Optical proximity correction)，主要負責光罩開發，還有確認光罩需要顯影的線路(Tape out pattern)，由於曝光時光會出熱的問題，還有曝光極限(部分區域無法準確曝出)，因此他們會去對光罩做模擬，還有做實驗批 (Engineer lot)去確認光罩無問題。
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