非電資理工科IC產業設計 –熱流/元件/封裝/機構
很多人會好奇，為什麼IC產業很多非電機資工背景的工程呢?因為這類工程師主要是針對”硬體”或是”系統”等等相關的領域。雖然是Support(支援)類別的，但也是有一些設計需求
1. Package design (封裝設計)工程師: 主要機械科系為主，因為他主要是畫機械製圖，但有一些非機械本科，也透過畫機械製圖的機會來完成。因此學會AUTOCAD和allergo/OrCAD等IC設計基板軟體，有時候必須配合PCB layout電路設計的工程師，在封裝廠必須和基板廠商(Substrate, lead frame supplier)合作
但由於可以實戰中訓練，甚至文科設計相關科系有實務經驗也能上好
大部分由封裝廠開始就職，一部分會轉職IC設計(Design house)
2. ESD (靜電防護)/Device(元件)工程師: 主要以材料和物理兩個科系有機會，主要確認Input/output是否沒有問題，利用量測方法並確認電性不受到影響，不因靜電導致產品失去功能(Open, Short)。甚至希望懂半導體製程技術(Wafer process)更好。
3. Thermal (熱流工程師): 主要機械系熱流組/化工系都有機會，主要會ANSYS ICEPAK, Presto 或FLOTHERM。工作內容是模擬IC晶片或是系統內部熱流情況，希望在晶片或系統在使用時避免這樣的情況發生。
4. 機構設計工程師: 針對產品硬體內部系統做機械製圖，並對硬體內部做評估設計，會使用到ProE, Solidwork或FLOTHERM
這些的設計工程師，薪資基本上在4–5年內會破百萬，相對IC designer看似不高，但經驗可以持續累積，算是工作生活平衡(work life balance)的工作，若對於該類設計工程師有興趣的，可以參考這些課程/書籍
1. AutoCAD線上課程: https://whitehippo.net/2gdQg +
2. OrCAD設計: 該書是TQC鑑定，基本上跟電子電路相關https://www.rakuten.com.tw/shop/rbook/product/2014713386892 +
