半導體產業基本上是很細分的產業，甚至分成三大塊 (IC設計/IC製造/IC封裝)，以利潤來考慮跳槽的話，一般而言是IC設計>IC製造>IC封裝
以下是最簡單比較:
專業度: IC設計>IC製造>IC封裝
壓力: IC製造>IC封裝=IC設計
薪資: IC設計>IC製造>IC封裝，IC設計薪資可能是IC封裝2倍
當然薪資還取決於公司營收/規模/外商等因素
怎麼樣跳槽最適合呢? 一個選擇是往上下游毛利更高的走，一個是直線上升管理職。本篇先談跳槽，跳槽2大原則:
1. 從製廠往IC設計/設備商兩大高利潤的上下游
2. 從代工廠往品牌商
IC設計幾乎都收電機電子新人，工程師而言很少收非電機資工背景，剩下的缺額一般端的會找在有工作經驗(可接受非電機資工工程師)
1. 封裝設計/機構設計/熱流工程師:
由封裝廠設計師Package design/系統廠機構工程師/熱流工程師2年相關職位以上經驗比較有機會
2. 晶圓廠供應鏈管理工程師Foundry Manager (Quality/Operation)
由封裝廠/系統廠4–8 年以上經驗製程整合(Process Integration)比較
3. ESD/元件工程師
晶圓廠2年相關職位以上經驗比較有機會
另一個是具有市場寡具頭的設備/材料商(Vendor)，因為其在工廠代的夠久，所以對設備商機台/材料商會有很大的了解，以下是有這些職缺
1. 製程開發(支援)工程師(Process Support Engineer): 如果是製程支援部門，基本上晶圓廠有3年經驗，設備商研發甚至要4–5年經驗
2. 材料供應客戶工程師(Customer Quality Engineer): 偏業務性質，原本是購買這些材料的製程或是製程研發工程師，基本1–2年經驗都有機會往這個方向走
以上是身邊學長姐的生涯狀況，每個人轉職地圖每個都不一樣，有一本書推薦給大家，尤其是迷茫的新鮮人。
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菜鳥工程師總結:
1. 半導體行業:2–3年經驗跳槽才有談判空間
2. 具備跨部門經驗(製程整合/品管)更利於跳槽
3. IC設計(含EDA 廠商/矽智財)和設備商更具有毛利
4.跳槽原則: 代工廠 →設計端 →品牌商
